· 硬件:
CPU:第十二代 i5 酷睿處理器及以上;
內(nèi)存:16G 及以上;
硬盤:512G SSD 及以上;
顯示器:27 寸及以上。
· 伽馬解譜分析軟件:
適用系統(tǒng):能在任意版本W(wǎng)indows操作系統(tǒng)上正常運(yùn)行;
操作模式:內(nèi)置源代碼多語言操作系統(tǒng), 可選全中文操作界面,具有譜控制、獲取、分析、報(bào)告與質(zhì)保功能;
功能:可以完成尋峰、峰面積計(jì)算、本底扣除、效率修正加權(quán)平均活度計(jì)算、母體-子體衰變修正、
探測(cè)下限(MDA)計(jì)算、級(jí)聯(lián)符合相加校正、自動(dòng)或手工操作進(jìn)行剝譜,以正確地對(duì)多核素間干擾進(jìn)行校正;
軟件可設(shè)置以下預(yù)置條件:指定MDA,指定統(tǒng)計(jì)測(cè)量,活時(shí)間,實(shí)時(shí)間,峰面積及譜計(jì)數(shù)率等;
對(duì)峰核素加標(biāo)識(shí),以供操作員控制,求平均活度,選擇性活度報(bào)告及 MDA 報(bào)告。
· 實(shí)驗(yàn)室無源效率刻度 :
軟件適用系統(tǒng):能在任意版本W(wǎng)indows操作系統(tǒng)上正常運(yùn)行;
配套探測(cè)器表征:生產(chǎn)廠家出廠前的點(diǎn)源基準(zhǔn)效率曲線;
精度:樣品基質(zhì)均勻、且活度在樣品中分布均勻,參數(shù)輸入準(zhǔn)確情況下,誤差水 平≤5%;
功能:由點(diǎn)源/柱體 狀(體源)/平面狀 (面源)/馬林杯樣 品源之中的任一系列標(biāo)準(zhǔn)源的完整效率曲線為基準(zhǔn),
由軟件推演計(jì)算其它形式樣品的效率刻度曲線;
具有符合相加修正功能;
方法的可溯源性:如基準(zhǔn)效率曲線所用的刻度源為可溯源,則此方法下獲得的測(cè)量結(jié)果亦可溯源
· 基礎(chǔ)參數(shù)
設(shè)備型號(hào)RJ46
· 高純鍺探頭
探測(cè)器類型:P型寬能型
晶體尺寸:面積≥3300mm2;厚度 ≥55mm
相對(duì)探測(cè)效率:≥50%
能量響應(yīng)范圍:3 keV~10 MeV
能量分辨率 FWHM:對(duì) 5.9 keV 峰(Fe-55): ≤0.85 keV、對(duì) 122 keV 峰 (Co-57): ≤0.9 keV、對(duì) 1.33 MeV 峰 (Co-60):≤1.9 keV
峰康比:≥65:1
峰形參數(shù):FW0.1M/FWHM ≤ 1.9,F(xiàn)W.02M/FWHM ≤2.60(典型值)
結(jié)構(gòu)與封裝:窗口直徑≥80mm,為方便應(yīng)急現(xiàn)場(chǎng)更 換探測(cè)器或制冷方 式更換,及后期維護(hù)保養(yǎng)方便,
探測(cè)器與冷指可現(xiàn)場(chǎng)拆卸及安裝;為降低探測(cè)器自身本底,提高射線進(jìn)入高純鍺晶體穿透能力,耐腐蝕,
探測(cè)器須采用整體低本底全碳纖維封裝。
· 探頭制冷裝置
壓縮機(jī)壽命:大于 20 萬小時(shí)
液氮罐:≥26 升
連續(xù)運(yùn)行時(shí)間:充滿液氮、連續(xù)通電運(yùn)行條件下可維持工作 360 天以上而無 需填充液氮
狀態(tài)顯示:以文字或數(shù)字形式顯示如下信息:制冷狀態(tài)(是否在液氮循 環(huán)狀態(tài))、液位狀態(tài)
噪音:壓縮機(jī)一米距離處 ≤60dB
功耗:≤130W
液氮儲(chǔ)運(yùn)裝置:30 升液氮罐,輸液氮軟管,自增壓輸液氮裝置各一
· 數(shù)字化多通道譜儀
**數(shù)據(jù)通過率:≥100kcps
積分非線性:≤±0.025%
微分非線性:≤1%
功能:具有低頻噪聲抑制、 自動(dòng)**化、自動(dòng)極零、零死時(shí)間校正、 脈沖高度分析、列表模式和虛擬示波器等功能
顯示、接口要求:顯示:彩色液晶連續(xù)實(shí)時(shí)顯示狀態(tài)和譜圖信息;
接口:提供 USB 和 Ethernet 接口
多道道址范圍:256道—64000道可選
數(shù)字化穩(wěn)譜:自動(dòng)控制并穩(wěn)定增 益和零點(diǎn)
脈沖抗堆積:脈沖對(duì)間隔≤500ns
· **本底鉛室
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):壓桿式頂部平移開 門設(shè)計(jì),一體化澆 筑,高溫噴塑處理
鉛室主體由外到內(nèi)的 構(gòu)造:10mm 低碳鋼外襯、10cm 低本底鉛 4pi 方向屏蔽(其中含 25mm **本底鉛室 老鉛)、
2 mm 無氧銅, 吸收 X 射線
本底:系統(tǒng) 24 小時(shí)積分本 底:在 40%相對(duì)效率 高純鍺探頭檢測(cè),50 keV-2MeV 能量范圍下,正常放射性環(huán)境下≤2CPS
內(nèi)腔尺寸:≥Φ280mm×H410mm
重量:≥1.1 噸
· 硬件:
CPU:第十二代 i5 酷睿處理器及以上;
內(nèi)存:16G 及以上;
硬盤:512G SSD 及以上;
顯示器:27 寸及以上。
· 伽馬解譜分析軟件:
適用系統(tǒng):能在任意版本W(wǎng)indows操作系統(tǒng)上正常運(yùn)行;
操作模式:內(nèi)置源代碼多語言操作系統(tǒng), 可選全中文操作界面,具有譜控制、獲取、分析、報(bào)告與質(zhì)保功能;
功能:可以完成尋峰、峰面積計(jì)算、本底扣除、效率修正加權(quán)平均活度計(jì)算、母體-子體衰變修正、
探測(cè)下限(MDA)計(jì)算、級(jí)聯(lián)符合相加校正、自動(dòng)或手工操作進(jìn)行剝譜,以正確地對(duì)多核素間干擾進(jìn)行校正;
軟件可設(shè)置以下預(yù)置條件:指定MDA,指定統(tǒng)計(jì)測(cè)量,活時(shí)間,實(shí)時(shí)間,峰面積及譜計(jì)數(shù)率等;
對(duì)峰核素加標(biāo)識(shí),以供操作員控制,求平均活度,選擇性活度報(bào)告及 MDA 報(bào)告。
· 實(shí)驗(yàn)室無源效率刻度 :
軟件適用系統(tǒng):能在任意版本W(wǎng)indows操作系統(tǒng)上正常運(yùn)行;
配套探測(cè)器表征:生產(chǎn)廠家出廠前的點(diǎn)源基準(zhǔn)效率曲線;
精度:樣品基質(zhì)均勻、且活度在樣品中分布均勻,參數(shù)輸入準(zhǔn)確情況下,誤差水 平≤5%;
功能:由點(diǎn)源/柱體 狀(體源)/平面狀 (面源)/馬林杯樣 品源之中的任一系列標(biāo)準(zhǔn)源的完整效率曲線為基準(zhǔn),
由軟件推演計(jì)算其它形式樣品的效率刻度曲線;
具有符合相加修正功能;
方法的可溯源性:如基準(zhǔn)效率曲線所用的刻度源為可溯源,則此方法下獲得的測(cè)量結(jié)果亦可溯源
· 基礎(chǔ)參數(shù)
設(shè)備型號(hào)RJ46
· 高純鍺探頭
探測(cè)器類型:P型寬能型
晶體尺寸:面積≥3300mm2;厚度 ≥55mm
相對(duì)探測(cè)效率:≥50%
能量響應(yīng)范圍:3 keV~10 MeV
能量分辨率 FWHM:對(duì) 5.9 keV 峰(Fe-55): ≤0.85 keV、對(duì) 122 keV 峰 (Co-57): ≤0.9 keV、對(duì) 1.33 MeV 峰 (Co-60):≤1.9 keV
峰康比:≥65:1
峰形參數(shù):FW0.1M/FWHM ≤ 1.9,F(xiàn)W.02M/FWHM ≤2.60(典型值)
結(jié)構(gòu)與封裝:窗口直徑≥80mm,為方便應(yīng)急現(xiàn)場(chǎng)更 換探測(cè)器或制冷方 式更換,及后期維護(hù)保養(yǎng)方便,
探測(cè)器與冷指可現(xiàn)場(chǎng)拆卸及安裝;為降低探測(cè)器自身本底,提高射線進(jìn)入高純鍺晶體穿透能力,耐腐蝕,
探測(cè)器須采用整體低本底全碳纖維封裝。
· 探頭制冷裝置
壓縮機(jī)壽命:大于 20 萬小時(shí)
液氮罐:≥26 升
連續(xù)運(yùn)行時(shí)間:充滿液氮、連續(xù)通電運(yùn)行條件下可維持工作 360 天以上而無 需填充液氮
狀態(tài)顯示:以文字或數(shù)字形式顯示如下信息:制冷狀態(tài)(是否在液氮循 環(huán)狀態(tài))、液位狀態(tài)
噪音:壓縮機(jī)一米距離處 ≤60dB
功耗:≤130W
液氮儲(chǔ)運(yùn)裝置:30 升液氮罐,輸液氮軟管,自增壓輸液氮裝置各一
· 數(shù)字化多通道譜儀
**數(shù)據(jù)通過率:≥100kcps
積分非線性:≤±0.025%
微分非線性:≤1%
功能:具有低頻噪聲抑制、 自動(dòng)**化、自動(dòng)極零、零死時(shí)間校正、 脈沖高度分析、列表模式和虛擬示波器等功能
顯示、接口要求:顯示:彩色液晶連續(xù)實(shí)時(shí)顯示狀態(tài)和譜圖信息;
接口:提供 USB 和 Ethernet 接口
多道道址范圍:256道—64000道可選
數(shù)字化穩(wěn)譜:自動(dòng)控制并穩(wěn)定增 益和零點(diǎn)
脈沖抗堆積:脈沖對(duì)間隔≤500ns
· **本底鉛室
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):壓桿式頂部平移開 門設(shè)計(jì),一體化澆 筑,高溫噴塑處理
鉛室主體由外到內(nèi)的 構(gòu)造:10mm 低碳鋼外襯、10cm 低本底鉛 4pi 方向屏蔽(其中含 25mm **本底鉛室 老鉛)、
2 mm 無氧銅, 吸收 X 射線
本底:系統(tǒng) 24 小時(shí)積分本 底:在 40%相對(duì)效率 高純鍺探頭檢測(cè),50 keV-2MeV 能量范圍下,正常放射性環(huán)境下≤2CPS
內(nèi)腔尺寸:≥Φ280mm×H410mm
重量:≥1.1 噸